A2O工(gong)藝(yi)地(di)埋(mai)式(shi)壹體化(hua)汙(wu)水處(chu)理設(she)施(shi)

生(sheng)物(wu)接觸氧化法是(shi)從(cong)生(sheng)物(wu)膜(mo)法派(pai)生(sheng)出來的(de)壹種廢水(shui)生(sheng)物(wu)處(chu)理法，即(ji)在生(sheng)物(wu)接觸氧化池(chi)內裝(zhuang)填壹定數量的(de)填(tian)料(liao)，利(li)用(yong)吸(xi)附在填料(liao)上(shang)的生(sheng)物(wu)膜(mo)和充分(fen)供應(ying)的氧(yang)氣，通(tong)過(guo)生(sheng)物(wu)氧(yang)化(hua)作用(yong)，將廢水(shui)中(zhong)的(de)有(you)機(ji)物(wu)氧(yang)化(hua)分(fen)解(jie)，達到(dao)凈化(hua)目(mu)的。
該(gai)工(gong)藝(yi)因(yin)具(ju)有(you)高(gao)效(xiao)節(jie)能、占(zhan)地(di)面(mian)積小、耐(nai)沖(chong)擊負(fu)荷、運(yun)行(xing)管(guan)理方(fang)便(bian)等特(te)點(dian)而被廣泛(fan)應用(yong)於各(ge)行(xing)各(ge)業(ye)的(de)汙(wu)水(shui)處理系統。
反(fan)應(ying)機理
生(sheng)物(wu)接觸氧化法是(shi)壹種介於活性汙泥(ni)法與(yu)生(sheng)物(wu)濾池之間(jian)的生(sheng)物(wu)膜(mo)法工(gong)藝(yi)，微生(sheng)物(wu)所需(xu)氧(yang)由(you)鼓(gu)風曝氣供給(gei)，使(shi)池體內(nei) 汙(wu)水處(chu)於流(liu)動(dong)狀態(tai)，以保(bao)證汙(wu)水(shui)與填(tian)料(liao)充分(fen)接觸，避(bi)免(mian)生(sheng)物(wu)接觸氧化池(chi)中(zhong)存(cun)在汙水(shui)與(yu)填料(liao)接觸不均的(de)缺陷(xian)。生(sheng)物(wu)膜(mo)生(sheng)長(chang)至(zhi)壹定厚(hou)度(du)後，填(tian)料(liao)壁(bi)的微生(sheng)物(wu)會(hui)因(yin)缺(que)氧(yang)而進行(xing)厭氧代(dai)謝(xie)，產生(sheng)的(de)氣(qi)體及(ji)曝氣形(xing)成的(de)沖(chong)刷作用(yong)會(hui)造(zao)成生(sheng)物(wu)膜(mo)的(de)脫(tuo)落(luo)，並促(cu)進新(xin)生(sheng)物(wu)膜(mo)的(de)生(sheng)長(chang)。此時(shi)，脫(tuo)落(luo)的生(sheng)物(wu)膜(mo)將隨出水流(liu)出池外(wai)。

工(gong)藝(yi)特(te)點(dian)
①用(yong)分(fen)段法提(ti)高凈化(hua)能(neng)力(li)。生(sheng)化(hua)過(guo)程(cheng)分(fen)為兩個階段。首(shou)先(xian)是(shi)有(you)機(ji)物(wu)被(bei)吸(xi)附在汙泥(ni)上(shang)或存(cun)在細胞(bao)內(nei)進行(xing)生(sheng)物(wu)合(he)成，這(zhe)個吸(xi)附合(he)成速(su)度很快(kuai)。第(di)二(er)階(jie)段的(de)生(sheng)化(hua)過(guo)程(cheng)以(yi)氧化(hua)為主，速(su)度(du)較(jiao)慢(man)。
②用(yong)加(jia)接觸層(ceng)的辦(ban)法來提(ti)高沈澱池效率(lv)。對沈澱池的生(sheng)物(wu)膜(mo)采(cai)取(qu)沈澱的辦(ban)法，對細(xi)小的(de)懸浮物(wu)采(cai)取(qu)濾層(ceng)截留(liu)的辦(ban)法，沈澱池區(qu)上(shang)升流(liu)速6.5～7.5m/h;澄(cheng)清(qing)區(qu)停(ting)留15min。
③接觸氧化工(gong)藝(yi)只需(xu)0.5～1.0h就(jiu)可(ke)以達(da)到(dao)活性汙泥(ni)工(gong)藝(yi)8h的(de)效(xiao)果。主要靠生(sheng)物(wu)膜(mo)，把(ba)氧化池分為兩段，沈澱池加(jia)接觸層(ceng)，接觸氧化池(chi)分離下來的(de)汙(wu)泥(ni)含有大(da)量(liang)氣泡(pao)，宜采(cai)用(yong)氣(qi)浮(fu)法分(fen)離。
基本(ben)特(te)點(dian)
1、由(you)於填(tian)料(liao)比(bi)表面積大，池(chi)內(nei)充氧(yang)條(tiao)件(jian)良好，池(chi)內(nei)單位容積(ji)的生(sheng)物(wu)固(gu)體量(liang)較(jiao)高(gao)。因(yin)此，生(sheng)物(wu)接觸氧化池(chi)具有(you)較(jiao)高(gao)的(de)容積(ji)負荷;
2、由於生(sheng)物(wu)接觸氧化池(chi)內生(sheng)物(wu)固(gu)體量(liang)多(duo)，水流(liu)*混合(he)，故對水(shui)質(zhi)水量(liang)的驟變有較(jiao)強(qiang)的適(shi)應(ying)能(neng)力(li);
3、剩余汙(wu)泥量(liang)少(shao)，不(bu)存在汙泥(ni)膨(peng)脹(zhang)問(wen)題(ti)，運(yun)行(xing)管(guan)理簡便。
生(sheng)物(wu)接觸氧化法具(ju)有(you)生(sheng)物(wu)膜(mo)法的(de)基本(ben)特(te)點(dian)，但(dan)又(you)與(yu)壹般生(sheng)物(wu)膜(mo)法不(bu)盡(jin)相(xiang)同。
壹、供微生(sheng)物(wu)吸(xi)附的填(tian)料(liao)全(quan)部(bu)浸在廢水(shui)中(zhong)，所以生(sheng)物(wu)接觸氧化池(chi)又稱(cheng)淹沒式(shi)濾池。
二(er)、采用(yong)機(ji)械設(she)備(bei)向廢水(shui)中(zhong)充氧(yang)，而不同於壹般生(sheng)物(wu)濾池靠(kao)自然(ran)通(tong)風供氧(yang)，相(xiang)當於在曝氣池中(zhong)添(tian)加(jia)供(gong)微生(sheng)物(wu)吸(xi)附的填(tian)料(liao)，也可(ke)稱(cheng)為接觸曝氣池。
三(san)、池內廢水(shui)中(zhong)還(hai)存在約2～5%的懸浮狀態(tai)活性汙泥(ni)，對廢水(shui)也起凈化(hua)作用(yong)。

A2O工(gong)藝(yi)地(di)埋(mai)式(shi)壹體化(hua)汙(wu)水處(chu)理設(she)施(shi)因(yin)此，生(sheng)物(wu)接觸氧化法是(shi)壹種具有活性汙泥(ni)法特(te)點(dian)的(de)生(sheng)物(wu)膜(mo)法，兼有生(sheng)物(wu)膜(mo)法和活性汙泥(ni)法的(de)優點(dian)。具(ju)有凈化(hua)效(xiao)率(lv)高;處(chu)理所需(xu)時(shi)間(jian)短;對進水(shui)有(you)機負荷的變(bian)動(dong)適(shi)應(ying)性較(jiao)強(qiang);不必進行(xing)汙(wu)泥(ni)回流(liu)，同時(shi)沒有(you)汙(wu)泥(ni)膨(peng)脹(zhang)問(wen)題(ti);運(yun)行(xing)管(guan)理方(fang)便(bian)等特(te)點(dian)而被廣泛(fan)應用(yong)於各(ge)行(xing)各(ge)業(ye)的(de)汙(wu)水(shui)處理系統。

生(sheng)物(wu)膜(mo)形(xing)成的(de)影(ying)響因(yin)素(su)
生(sheng)物(wu)膜(mo)的(de)形(xing)成與(yu)載體表面性質(載體表面親水性、表面電荷、表面化學組成和表面粗糙度(du))、微生(sheng)物(wu)的(de)性質(微生(sheng)物(wu)的(de)種(zhong)類(lei)、培養(yang)條(tiao)件(jian)、活性和濃度(du))及(ji)環境(jing)因(yin)素(su)(PH值(zhi)、離子強(qiang)度、水(shui)力(li)剪(jian)切力(li)、溫(wen)度(du)、營(ying)養(yang)條(tiao)件(jian)及(ji)微生(sheng)物(wu)與(yu)載體的(de)接觸時間)等因(yin)素(su)有關。
載體表面性質
載體表面電荷性、粗糙度(du)、粒徑(jing)和載體濃(nong)度(du)等直(zhi)接影(ying)響著(zhe)生(sheng)物(wu)膜(mo)在其(qi)表面的附著(zhe)、形(xing)成。在正常生(sheng)長(chang)環境(jing)下，微生(sheng)物(wu)表面帶(dai)有(you)負電(dian)荷。如果能通(tong)過(guo)壹定的改(gai)良技(ji)術，如(ru)化學氧化、低溫(wen)等離子體處(chu)理等可(ke)使(shi)載體表面帶(dai)有(you)正電(dian)荷，從而可(ke)使(shi)微生(sheng)物(wu)在載體表面的附著(zhe)、形(xing)成過(guo)程(cheng)更(geng)易(yi)進行(xing)。載體表面的粗糙度(du)有利(li)於細(xi)菌(jun)在其(qi)表面附著、固(gu)定。

壹方(fang)面(mian)，與光滑(hua)表面相(xiang)比(bi)，粗糙的(de)載體表面增加(jia)了(le)細(xi)菌(jun)與載體間(jian)的(de)有效(xiao)接觸面積；另(ling)壹方(fang)面(mian)載體表面的粗糙部(bu)分(fen)，如孔(kong)洞(dong)、裂縫(feng)等對已(yi)附(fu)著的(de)細菌起著屏(ping)蔽(bi)保(bao)護作用(yong)，使(shi)它(ta)們(men)免(mian)受(shou)水(shui)力(li)剪(jian)切力(li)的(de)沖(chong)刷。